PIXLAY Leistungen in der Übersicht

Kompetenzen

  • Leiterplatten-Konstruktion seit etwa 25 Jahren
  • Über 600 kundenspezifische Layouts und Re-Design-Projekte pro Jahr
  • Vom FED nach IPC zertifizierte Mitarbeiter
  • Entwurf Impedanz kontrollierter High-Speed-Strukturen, Berechnung von Lagenaufbauten mit Polar, Abstimmung des simulierten mit dem technisch machbaren und wirtschaftlich sinnvollen Lagenaufbau
  • Interaktives Routing für kürzestmögliche Signal-Laufzeiten, höchste Bauteil-Packungsdichte, minimierten Bestückungsaufwand und minimierte Leiterplatten-Stückkosten
  • EMV-Beratung und intensive Projektbetreuung zusammen mit zertifiziertem EMV-Labor
  • Parallele Bearbeitung von Projekten zusammen mit hausinterner Hardwareentwicklung, Bauteileeinkauf und Baugruppenbestückung zur beschleunigten Komplettbearbeitung von Prototypen
  • Kontinuierliche Vermittlung von Know-how im Bereich Baugruppenbestückung durch angeschlossenen Fertigungsbereich
  • Definition des Leiterplattennutzen, um sowohl minimale Leiterplatten- und Bestückungspreise verbunden mit optimaler Bestückungsqualität zu erreichen
  • EMV gerechte Ausführung
  • Design for manufacturing, fertigungsgerechte Ausführung
  • IPC-Komplexität A bis C; einfachst bis HDI
  • Kontrollierte Impedanz Boards
  • Automotive gerechte Designs (z.B. A 211 003 98 99)
  • Integrierte, in die Leiterplatte eingebettete Bauteile
  • Wärmesimulationen und wärmeoptimiertes Design
  • High Speed Designs (PCIe, DDR3, 10GBE,..)
  • High Voltage Design
  • Design entsprechend Normen für elektrische Sicherheit
  • Antenna Design (RFID, WIFI, ZigBee,…)
  • bis 32-Lagen Multilayer
  • Vom Labormuster bis zur Serie > 300k/a
  • Flex, StarrFlex Boards

Entwurfsstrategien und Leiterplattentechnologien

  • Analog- und Digitaltechnik
  • Micro, Blind and Burried Vias
  • Via Plugging
  • Flex, Starr-Flex
  • µBall Grid Arrays (BGA)
  • Einpresstechnik
  • Chip on Board (COB)
  • Flächenkapazität
  • Hochstrom-Leiterplatten

Angewendete Normen und Richtlinien

  • IPC-2221B …. Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten
  • IPC-2223….Flex Board design
  • IPC-2226….HDI Board design
  • 2152…. Stromtragfähigkeit von Leiterplatten
  • IPC-7351B Land Pattern design
  • IPC-7525B…Stencil design